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日本半导体检测设备制造商积极进行设备投资
日本半导体检测设备制造商正在积极进行设备投资。东京精密在埼玉县饭能市新设工厂，将于2023年7月投产。投资额接近200亿日元。将增产通过向半导体晶圆传送电信号来检测是否存在不合格品的设备。生产同一领域检测设备零部件的日本迈克尼斯也投资约135亿日元，在青森县和韩国首尔近郊的富川市新设工厂。随着制作超微细半导体电路的技术、将多个半导体堆叠起来的技术、纯电动汽车用功率半导体等技术的发展，高性能半导体检测设备的需求不断增加。
韩国提出未来10年半导体技术路线图
韩国科学技术信息通信部9日发布半导体未来技术路线图，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标，并启动半导体未来技术民官协商机制。这份路线图涉及45项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、第六代移动通信技术（6G）、电力、车载半导体设计核心技术，以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标，争取在10年内掌握有关技术。
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